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NVIDIA B300 模组(SXM)

NVIDIA B300 模组(SXM)

NVIDIA B300 模组(SXM)

B300 SXM模组,下一代NVLink互联

NVIDIA B300288GB HBM3e模组 预约中
今日报价: ¥450万

NVIDIA B300 SXM GPU模组,下一代NVLink超高速互联,适合超大规模AI训练集群和科研计算。

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GPU型号NVIDIA B300
显存容量288GB HBM3e
卡数配置模组
适用场景训练,推理
服务类型采购

超万亿级参数大模型(GPT-5级及以上)基建核心
作为 Blackwell Ultra 架构的终极形态,B300 模组凭借单卡史无前例的 288GB HBM3e 海量显存,是科技巨头从零训练超万亿参数稠密模型或超大规模 MoE(混合专家)架构的唯一核心基石。其全面优化的 FP4 与 FP6 精度张量计算能力,能在确保模型收敛质量的前提下,将有效训练吞吐量推向人类算力的新巅峰,极大缩短新一代基础大模型的面世周期。

下一代 AI 视频与 4D 空间计算底座
针对未来极度消耗显存的物理世界模拟器、超清(8K+)长视频 DiT 架构生成以及实时 4D 空间计算任务,B300 高达 8.0 TB/s 的显存带宽彻底解放了算子渲染的枷锁。单卡即可完整驻留海量的视频上下文序列,拒绝任何形式的显存溢出(OOM),是构建下一代全球级数字内容生成工厂的绝对核心引擎。

极致性能的超大模型高并发推理
大语言模型推理的尽头是显存容量与带宽的博弈。B300 模组允许将 70B 甚至更大参数量的模型在单卡内实现极高 Batch Size 的全量吞吐。在承接全球级 MLaaS(模型即服务)API 并发请求时,B300 能够提供近乎瞬时的响应速度,将单次复杂 Token 生成的边际成本(TCO)压缩至极致。

国家级百 exaFLOPS 级超级计算机
为顶尖的科研大科学装置提供无损耗的算力源泉。在气候变化预测、分子动力学、创新靶向药研发以及核物理高精度仿真等需要极其恐怖的数据吞吐与张量运算的前沿科学领域,B300 提供物理级精准的超级计算支持。

顶层供应链锁定与战略级货源保障: B300 模组是决定未来 AI 竞赛格局的战略级资产。我们依托最顶层的供应链体系,为核心头部客户提供期货前置排期与产能锁定服务。支持与大型国央企、算力巨头签订严密购销合同,通过银行保函与对公结算,确保上亿元大额资产交易的绝对安全。
Blackwell Ultra 专属架构与液冷前置评估: B300 模组对基础设施的苛刻程度前所未有。在采购前,我们的首席架构师团队将深度介入,免费评估您的数据中心是否具备单卡 1400W+ 带来的超高密液冷散热条件及电网冗余,并提供从裸机上架到集群通信拓扑规划的全栈技术咨询。

架构与终极跃升: B300 基于 NVIDIA 顶级的 Blackwell Ultra 架构设计,采用定制的台积电 4NP 工艺。全面进化的第二代 Transformer 引擎将 FP4 精度计算推向极致,同等模型质量下的有效计算吞吐量相比上一代产品再次实现断层式跨越。
显存与带宽的物理极限: 单个 B300 SXM 模组搭载惊人的 288GB HBM3e 显存,显存带宽达到 8.0 TB/s。这彻底打破了“内存墙”的物理限制,不仅能容纳极度庞大的模型权重,更赋予了单卡处理数百万 Token 超长文本的逆天能力。
通信与万卡互联: 专为下一代 HGX 高密度主板设计,单卡通过第五代 NVLink 技术维持 1.8 TB/s 的双向通信带宽。完美契合 NVIDIA 最新的 ConnectX-8 (1.6T) 网络生态,轻松支撑十万张 GPU 规模的无损互联与近乎完美的线性加速比。
功耗与极限散热挑战: B300 的单卡最大热设计功耗(TDP)跃升至 1400W(甚至更高)。这意味着传统的风冷技术彻底被淘汰,采购方必须具备顶级的冷板式液冷(Cold Plate)或浸没式液冷(Immersion Cooling)数据中心环境,才能驾驭这枚代表人类最强算力的芯片。

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